Uncategorized

Huawei Perkenalkan Cip Kirin 9050 Pro dengan Teknologi Logic Folding

39
×

Huawei Perkenalkan Cip Kirin 9050 Pro dengan Teknologi Logic Folding

Sebarkan artikel ini
Seorang pengunjung berswafoto dengan smartphone lipat tiga Mate XT 2 dari Huawei yang ditenagai oleh cip baru Kirin 9050 Pro usai acara peluncuran di Guangzhou, Provinsi Guangdong, Tiongkok selatan, pada 7 September 2026. (Xinhua/Mao Siqian)

GUANGZHOU, China, 8 September (Xinhua), eNewskalteng.com — Raksasa teknologi China, Huawei, memperkenalkan cip berperforma tinggi Kirin 9050 Pro yang menjadi sumber tenaga bagi smartphone lipat tiga Mate XT 2. Cip terbaru tersebut diperkenalkan dalam acara peluncuran produk Huawei di Guangzhou pada Senin (7/9). Kirin 9050 Pro disebut sebagai prosesor berperforma tinggi pertama yang mengadopsi teknologi logic folding.

Foto yang diabadikan pada 7 September 2026 ini memperlihatkan suasana di acara peluncuran smartphone lipat tiga Mate XT 2 dari Huawei yang ditenagai oleh cip baru Kirin 9050 Pro di Guangzhou, Provinsi Guangdong, Tiongkok selatan. (Xinhua/Mao Siqian)

Teknologi tersebut memungkinkan sejumlah unit logic ditumpuk secara berlapis dalam satu cip. Menurut informasi yang disampaikan dalam acara peluncuran, desain ini dapat memperpendek jalur transmisi sinyal sehingga membantu menekan latensi sekaligus meningkatkan kinerja cip secara keseluruhan. Kirin 9050 Pro menjadi salah satu komponen utama yang mendukung kemampuan Mate XT 2, perangkat smartphone lipat tiga terbaru Huawei.

Peluncuran cip tersebut juga menandai perkembangan penting dalam lini prosesor Kirin. Huawei terakhir kali memperkenalkan cip Kirin baru dalam acara peluncuran produk unggulannya ketika meluncurkan smartphone Mate 40 secara global sekitar enam tahun lalu. Dalam beberapa tahun terakhir, Huawei terus mengembangkan teknologi cip dan perangkat pintarnya di tengah upaya perusahaan tersebut menghadirkan berbagai inovasi di sektor teknologi.(red)

 

 

Uncategorized

Sudah Dinanti, Para Petani di Jember Panen Kopi…